Leiterplattenschirmung

dazu verwendet werden einteilige Abschirmgehäuse, Deckel oder Abschirmhauben aus leitfähigen Materialien [verzinntes Stahlblech, Messing oder Neusilber, flexibles Polymer, Silikon oder Urethan], die zum Zwecke der Abschirmung elektromagnetischer Störfelder über einzelne ICs gestülpt werden. Sie werden in der Regel nach Kundenspezifikationen entworfen und produziert, lassen sich nachträglich anbringen, und ohne Entlötprozess entfernen