Dispensertechnik

Form In Place Technology
kostengünstiges Verfahren, mit dem HF-Dichtungen mittels elektrisch leitfähiger Dispens-Pasten vollautomatisch auf Gehäuseteile aufgebracht werden können. Auch die Herstellung von Dichtungen mit einem weichen, nicht leitfähigen Kern, der mit einer leitfähigen Außenhaut ummantelt wird, ist mit diesem Verfahren möglich